簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "趙崇禮".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="表面粗糙度"


  • 在搜尋的結果範圍內查詢： 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務 ：

    我的檢索策略

  • 排序：

      
    • 儲存 列印 E-mail 收藏

    已勾選0筆資料

      本頁全選

    1
    電泳沉積複合式游離磨料線鋸應用於單晶矽晶圓加工之研究
    • 機械工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 楊智安   指導教授： 陳炤彰
    • 矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是，半導體用之矽晶圓經過線切割後，還需要經過蝕刻、拋光之加工，如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…
    • 點閱：256  下載：6 

    2
    電致動力輔助化學機械拋光製程中 有效粒子之動能研究
    • 機械工程系 /110/ 博士
    • 研究生： Mai Phuoc Trai   指導教授： 陳炤彰 、 呂立鑫
    • 在半導體積體電路製程中，局部拋光液膜中奈米粒子磨粒之動能在化學機械拋光過程中扮演重要角色。本研究使用電致動力技術 (Electro-Kinetic Force, EKF)配合高精密拋光機，利用電雙層…
    • 點閱：347  下載：0 

    3
    硬脆材料的鑽石線鋸加工研究之理論和實驗分析
    • 機械工程系 /108/ 博士
    • 研究生： Ajay Gupta   指導教授： 陳炤彰
    • 固定式磨料或鑽石線鋸切割技術（DWS）隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削（SWS）的潛在替代品，可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點，DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…
    • 點閱：282  下載：4 
    1